高功率的芯片散热；
施工便捷、导热系数高、低热阻，同时具备较低的热膨胀系数，长期使用无溢出、可靠性高；
液态金属导热膏YJTM-01/02/03
替代常规的液态金属导热膏/导热硅脂/导热片，应用于高功率、高热流密度的芯片散热场景
● 加热后可固化，长期使用无溢漏，可靠性高；
● 固化后热界面层热膨胀系数低，适配硅基芯片的工作环境；
● 导热系数高、热阻低，优异且稳定的散热效果；
● 粘度可调，施工性好，适用于陶瓷、金属等多种底材；
| 性能指标 | YJTM-01 | YJTM-02 | YJTM-03 |
| 外观 |
银光色-膏状
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银光色-膏状
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银光色-膏状
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| 粘度，mPa·s |
6000±2000
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8000±3000
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7000±3000
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| 密度，g/ml |
7.0±0.4
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7.0±0.4
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6.8±0.4
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| 导热系数， W/(m·K) |
85±10
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75±10
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135±15
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| 热阻， K·cm2/W |
0.018~0.024
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0.020~0.025
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0.015~0.020
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| 热膨胀系数， ppm/K |
10.0±2.0
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8.0±1.5
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6.0±1.0
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| 工作温度，℃ |
10~100
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10~100
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10~100
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| 腐蚀性 |
对铝腐蚀
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对铝腐蚀
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对铝腐蚀
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| 使用前处理 |
冰箱取出后，室温下回温1.5~2小时后再开盖； 搅拌均匀后再使用； |
| 施工环境 | 建议温度15～20℃，湿度30～50%RH |
| 施工工艺 | 丝网印刷/点胶涂/刮涂 |
| 固化条件 | 70℃，4~6小时 ，压力5-10psi |
| 储存条件 | 冷藏保存0～5℃ |
| 有效期 |
原装未开封保质期2个月
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1. 冰箱取出后直接开盖会出现冷凝水，影响产品使用，必须等到浆料回到常温才可开封；
2. 为展现更优的施工效果，可将施工温度降低至12-15℃，湿度控制为30～50%RH；
3. 施工时佩戴个人防护用具，避免与眼睛、皮肤接触。如不慎接触，立刻使用无尘布擦拭干净，然后尽快就医；
4. 导热膏使用完毕后立即用胶带密封并在0～5℃冷藏保存，建议回温使用次数≤2次；
5. 空罐应妥善处理，不得随便弃置，请根据当地环保部门有关的指示来处理；
