优先选：50–80℃
原则：熔点低于器件正常工作温度，开机即熔化，充分填充界面。
常规：0.05–0.2 mm
间隙大用厚片，间隙小、平整度高用薄片，越薄热阻越低。
散热器是铝：必须选已做防腐蚀涂层 / 复合膜的液金导热片。
散热器是铜：兼容性好，常规液金片即可。
带膜 / 复合片：防泄漏、防腐蚀，优先用于手机、笔电、汽车电子。
纯合金片：导热更强，但需结构密封，多用于铜底散热器。
当前应用已覆盖热管理、汽车电子、航空航天等领域，未来将向更多新兴赛道延伸：
芯片与散热器接触面清洁、干燥、无油污。
避免划伤、凹凸、翘曲。
直接居中贴在芯片上，不要偏移、不要折叠。
尺寸略小于芯片发热区，四周留 0.1–0.3 mm 余量，防溢出。
需均匀施压：0.1–0.5 MPa 区间。
螺丝对角分步锁紧，避免局部压力过大挤偏。
铝基材：必须用防腐蚀款，严禁直接用纯镓基液金。
高可靠性产品（车规 / 服务器）：建议加围坝 / 密封圈。
首次上电跑高温，观察有无渗漏、异常温升。
熔化后界面会更薄，热阻会进一步下降。
❌ 不要用在未做防护的铝上
❌ 不要用在未做防护的铝上
❌ 不要堆叠多层使用
❌ 不要强行拉伸、挤压破损
❌ 不要与导热硅脂混合使用
❌ 不要用于间隙过大、结构松动的场景
✅️ 适合CPU/GPU/SoC、服务器、车规级功率器件、快充、基站模块
❌️ 不适合间隙大、平整度差、无锁附压力的结构
❌️ 不适合成本极度敏感的低端产品
